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2019-07-19
单片机项目开发流程：一、项目评估：出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。二、项目实施：1、设计电原理图：在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具
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2024-06-04
根据物体导电才能(电阻率)的不同，来划分导体、绝缘体和半导体。典型的半导体有硅(Si)和锗(Ge)以及砷化镓(GaAs)等。本征半导体是一种彻底纯洁、结构完好的半导体晶体。在室温（300K）下，当被捆绑的价电子获得足够的随机热振荡能量而挣脱共价键捆绑成为自由电子时（本征激起），半导体便具有了一定的导电才能。但与良导体相比，本征硅晶体内自由电子数量较少，因而其导电功能远不及导体。
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2024-06-04
根据半导体材料：锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据用途：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。根据管芯结构：点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。特性：二极管最重要的特性是单方向导电性，电流只能从正极流入，负极流出。
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2024-06-04
半导体制冷片的工作原理首要根据热电效应，即运用半导体资料在电流经过时发生的热量搬运现象。当直流电经过由N型和P型半导体元件组成的电偶时，能量会从一侧传递到另一侧，导致一侧变冷而另一侧变热。这种热量搬运过程能够在不运用机械压缩机或制冷剂的情况下实现，因此具有低噪音、无振动、无污染等优点。
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2024-06-04
计算机芯片用于各种职业，从智能手机和微波炉，到轿车、导弹和飞机。《福克斯》网站宣布的一篇报导征引英特尔首席执行官帕特·基辛格的话称，芯片“对人类生存的方方面面都至关重要”，他并补充说，“全部都变得越来越数字化，全部都与半导体有关，” 因而，这关于人类生存的各个方面都十分重要，在曩昔的五十年中，石油储量确定了地缘政治，而技能供应链和半导体的存在将决议未来几年的地缘政治。”
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2024-06-04
微型化、集成化和智能化，是现代科技发展的一个重要趋势。伴随着微机电加工系统(MEMS )技术的发展，电子计算机已由当年的“庞然大物“ 演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。MEMS技术全称Micro Electromechanical System，MEMS设想是由诺贝尔物理学奖获得者Richard Feynman教授于1959年提出，其基本概念是用半导体技术，将现实生活中的机械系统微型化，形成微型电子机械系统，简称微机电系统。
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2024-06-04
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。
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2024-06-04
芯片半导体中的无线模块在多个领域有着广泛的应用，它们的作用主要体现在实现无线通信和数据传输。物联网（IoT）：应用：无线模块在物联网中起着连接各种设备和网络的关键作用。例如，通过无线模块，智能家居设备可以相互通信，实现远程控制、数据收集和分析等功能。
