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2024-07-25
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询*新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS（基板上晶圆芯片）原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK hynix（海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因
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2024-07-25
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录，约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。研究论文通讯作者、麻省理工学院的贾加迪什·穆德拉指出，他们通过分子束外延过程制造出了这款薄膜半导体。该过程需要*控制分子束，逐个原子地构建材料，这样获得的材料瑕疵*
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2024-07-25
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加“分裂”，
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2024-07-25
在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。
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2019-07-19
单片机项目开发流程：一、项目评估：出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。二、项目实施：1、设计电原理图：在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具
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2024-06-04
根据物体导电才能(电阻率)的不同，来划分导体、绝缘体和半导体。典型的半导体有硅(Si)和锗(Ge)以及砷化镓(GaAs)等。本征半导体是一种彻底纯洁、结构完好的半导体晶体。在室温（300K）下，当被捆绑的价电子获得足够的随机热振荡能量而挣脱共价键捆绑成为自由电子时（本征激起），半导体便具有了一定的导电才能。但与良导体相比，本征硅晶体内自由电子数量较少，因而其导电功能远不及导体。
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2024-06-04
根据半导体材料：锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据用途：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。根据管芯结构：点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。特性：二极管最重要的特性是单方向导电性，电流只能从正极流入，负极流出。
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2024-06-04
半导体制冷片的工作原理首要根据热电效应，即运用半导体资料在电流经过时发生的热量搬运现象。当直流电经过由N型和P型半导体元件组成的电偶时，能量会从一侧传递到另一侧，导致一侧变冷而另一侧变热。这种热量搬运过程能够在不运用机械压缩机或制冷剂的情况下实现，因此具有低噪音、无振动、无污染等优点。
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2024-06-04
计算机芯片用于各种职业，从智能手机和微波炉，到轿车、导弹和飞机。《福克斯》网站宣布的一篇报导征引英特尔首席执行官帕特·基辛格的话称，芯片“对人类生存的方方面面都至关重要”，他并补充说，“全部都变得越来越数字化，全部都与半导体有关，” 因而，这关于人类生存的各个方面都十分重要，在曩昔的五十年中，石油储量确定了地缘政治，而技能供应链和半导体的存在将决议未来几年的地缘政治。”
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2024-06-04
微型化、集成化和智能化，是现代科技发展的一个重要趋势。伴随着微机电加工系统(MEMS )技术的发展，电子计算机已由当年的“庞然大物“ 演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。MEMS技术全称Micro Electromechanical System，MEMS设想是由诺贝尔物理学奖获得者Richard Feynman教授于1959年提出，其基本概念是用半导体技术，将现实生活中的机械系统微型化，形成微型电子机械系统，简称微机电系统。
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2024-06-04
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。
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2024-06-04
芯片半导体中的无线模块在多个领域有着广泛的应用，它们的作用主要体现在实现无线通信和数据传输。物联网（IoT）：应用：无线模块在物联网中起着连接各种设备和网络的关键作用。例如，通过无线模块，智能家居设备可以相互通信，实现远程控制、数据收集和分析等功能。
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2024-07-25
至2018年12月，中国物联网连接数已经超过6.7亿，相较一年前的3.43亿增长一倍。仅中国移动一家的物联网连接数就达到了5亿，北京、上海、江苏、浙江等14个省市先后宣布实现了“物超人”——即物联网连接数超过用户人数。而在2019年，多种利好将促使物联网连接数在全国范围内超过“人联网”成为可能。
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2019-07-12
早在2017年，时任暴风集团CEO的冯鑫就公开表示，智能音箱市场至少要做好3年烧掉15亿的准备。自去年下半年起，国内智能音箱市场就逐渐形成了阿里和百度的“双寡头”格局，高额补贴已成为它们占领市场的主要手段。美国市场研究机构StrategyAnalytics预测，到2023年全球智能家居设备销量将超过智能手机销量，达到19.4亿台。据了解，2018年智能家居相关硬件、服务以及安装等费用总支出约为960亿美元，到2023年该数据将达到1550亿美元，年复合增长率将达到10％。虽然智能家居市场潜力庞大，但是目前大家更聚焦在智能音箱领域。
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2019-07-12
2018年年底有不少关于物联网(IoT)的预测报告，Arm跟上这波风潮，发布了2019年的物联网产业预测。不仅如此，该公司还透过消费者调查，以了解终端使用者对于物联网、机器学习、人工智能(AI)和5G 的看法....以下是对于物联网的年度预测:1.智能家居成为主流，主要的家用品牌将推出更多物联网智能家居产品给消费者，从过去主要的消费者品牌、白色家电扩展到照明、灌溉、冷暖气和其他品牌，提高日常生活的自动化和做事效率。
