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2024-07-25
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询*新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS（基板上晶圆芯片）原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK hynix（海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因
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2024-07-25
据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录，约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。研究论文通讯作者、麻省理工学院的贾加迪什·穆德拉指出，他们通过分子束外延过程制造出了这款薄膜半导体。该过程需要*控制分子束，逐个原子地构建材料，这样获得的材料瑕疵*
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2024-07-25
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加“分裂”，
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2024-07-25
在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。
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2024-07-25
至2018年12月，中国物联网连接数已经超过6.7亿，相较一年前的3.43亿增长一倍。仅中国移动一家的物联网连接数就达到了5亿，北京、上海、江苏、浙江等14个省市先后宣布实现了“物超人”——即物联网连接数超过用户人数。而在2019年，多种利好将促使物联网连接数在全国范围内超过“人联网”成为可能。
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2019-07-12
早在2017年，时任暴风集团CEO的冯鑫就公开表示，智能音箱市场至少要做好3年烧掉15亿的准备。自去年下半年起，国内智能音箱市场就逐渐形成了阿里和百度的“双寡头”格局，高额补贴已成为它们占领市场的主要手段。美国市场研究机构StrategyAnalytics预测，到2023年全球智能家居设备销量将超过智能手机销量，达到19.4亿台。据了解，2018年智能家居相关硬件、服务以及安装等费用总支出约为960亿美元，到2023年该数据将达到1550亿美元，年复合增长率将达到10％。虽然智能家居市场潜力庞大，但是目前大家更聚焦在智能音箱领域。
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2019-07-12
2018年年底有不少关于物联网(IoT)的预测报告，Arm跟上这波风潮，发布了2019年的物联网产业预测。不仅如此，该公司还透过消费者调查，以了解终端使用者对于物联网、机器学习、人工智能(AI)和5G 的看法....以下是对于物联网的年度预测:1.智能家居成为主流，主要的家用品牌将推出更多物联网智能家居产品给消费者，从过去主要的消费者品牌、白色家电扩展到照明、灌溉、冷暖气和其他品牌，提高日常生活的自动化和做事效率。
